集特智能新品主板亮相��國產(chǎn)工業(yè)計算�(lǐng)域迎來重要�(jìn)�——集特智能正式推出搭載海光HG-3350處理器的新一代工控主�GM0-5602。該主板以高性能計算、全棧國�(chǎn)化適配及工業(yè)級可靠性為核心賣點,�(jìn)一步鞏固了國產(chǎn)工控平臺在智能制�、政�(wù)金融等關(guān)鍵領(lǐng)域的�(yīng)用優(yōu)�,成為信�(chuàng)生態(tài)中的重要一�(huán)�
1.強勁算力與擴展能�
GM0-5602采用海光HG-3350處理��8�16線程�(shè)�,主頻高�(dá)3.0GHz,較此前HG-3250�2.8GHz)性能提升顯著,可高效處理多線程任�(wù)及復(fù)雜運�。主板支�4條DDR4�(nèi)存插槽,最大容�256GB,并集成豐富接口�4個SATA 3.0�1個NVMe M.2�9�USB接口�4 � USB3.0 接口位于 RIO�1 � USB3.0 Type A 位于 主板�(nèi)�,板�(nèi) 4 � USB2.0�、雙千兆�(wǎng)口及多路PCIe擴展槽(含PCIe x16顯卡插槽�,滿足工�(yè)控制、AI推理等場景需��
值得一提的是,該主板已通過顯卡適配測試,結(jié)合獨立顯卡后,可支持4K分辨率輸出及圖形密集型應(yīng)�,為智能視覺、機器視覺等場景提供更高算力支持�
2.深度國產(chǎn)化整�
主板全面兼容銀河麒�、統(tǒng)�UOS、方德等國產(chǎn)操作系統(tǒng),同時支持Windows與Linux系統(tǒng),用戶可靈活選擇開發(fā)�(huán)�。通過與海光CPU的深度協(xié)同優(yōu)�,集特智能實�(xiàn)了從芯片、固件到操作系統(tǒng)的全鏈條自主可控,符合政�(wù)、金融等�(lǐng)�?qū)�?shù)�(jù)安全的嚴(yán)苛要��
3.工業(yè)級穩(wěn)定性設(shè)�
針對�(fù)雜工�(yè)�(huán)��GM0-5602強化了寬溫運行能力(工作溫度0℃~55℃)、抗沖擊�1Grms震動)及電磁干擾防護(hù)。其ATX�(biāo)�(zhǔn)尺寸�305mm×244mm)適配主流工控機�,并支持多風(fēng)扇散熱模�,確保在智能制�、軌道交通等場景下的�(wěn)定運��
1.工業(yè)自動化與智能制�
主板支持PLC編程�(huán)�、工�(yè)通信�(xié)議及實時�(shù)�(jù)庫,可無縫集成至�(shù)控機�、AGV�(diào)度系�(tǒng)等設(shè)��
2.政務(wù)與金融安�
依托國產(chǎn)化操作系�(tǒng)與硬件級加密技�(shù)�GM0-5602可構(gòu)建電子政�(wù)平臺、金融交易終端等敏感場景的安全計算節(jié)點,助力打破國外技�(shù)依賴�
3.智能交通與�(yī)療設(shè)�
支持多路視頻輸入�AI推理加速,適用于智能交通信號控�、醫(yī)療影像處理等場景。其寬溫�(shè)計確保在戶外閘機、車載終端等極端�(huán)境下的可靠運行�
4.云計算與邊緣計算
通過PCIe擴展支持高速網(wǎng)�(luò)卡與存儲�(shè)�,主板可部署為邊緣服�(wù)�,支撐物�(lián)�(wǎng)�(shù)�(jù)�(yù)處理及輕量化云服�(wù),降低中心化計算�(fù)載�
集特智能此次�(fā)布的海光平臺主板,不僅填補了國產(chǎn)高性能工控硬件的市場空�,更通過開放合作模式加速生�(tài)�(gòu)建:
軟硬件協(xié)�:與麒麟軟件、統(tǒng)信等廠商�(lián)合優(yōu)化系�(tǒng)兼容�,縮短用戶遷移周��
定制化服�(wù):支�OEM/ODM定制,可針對能源、軍工等特殊需求調(diào)整接口配置與散熱方案�
成本�(yōu)�:相比�(jìn)口同類產(chǎn)��GM0-5602在保持性能競爭力的同時,采購成本降低約30%,且維護(hù)周期延長40%�
集特智能GM0-5602主板的推�,標(biāo)志著國產(chǎn)工控硬件在性能與生�(tài)成熟度上邁入新階�。隨著信�(chuàng)政策的深化與行業(yè)需求的升級,此類產(chǎn)品將加速國�(chǎn)替代�(jìn)�,為�(shù)字經(jīng)濟底座注�“安全�”。未來,集特智能計劃�(jìn)一步拓展海光系列服�(wù)器主板及AI加速方�,持�(xù)完善國產(chǎn)計算�(chǎn)�(yè)��